信驊科技在2025年股價衝破7315元，成為台股股王，其成功的關鍵在於其主力產品BMC（Baseboard Management Controller）晶片。BMC晶片被譽為伺服器的「硬體管家」，主要功能是遠端監控和修復伺服器的硬體狀態，確保伺服器穩定運行。隨著AI浪潮的爆發，科技巨頭對AI伺服器的需求激增，信驊憑藉其在全球市場上70%至80%的市佔率，成為亞馬遜、微軟和Meta等公司的重要合作夥伴。
信驊科技董事長林鴻明認為，BMC產業具有「贏者全拿」的特性，因此信驊築起了多道壁壘以鞏固其市場地位。首先是「資金壁壘」，現今晶片研發費用動輒數千萬美元，高昂的研發成本讓競爭者難以進入。其次是「時間壁壘」，從晶片開發、驗證到打入客戶供應鏈，往往需要數年甚至十幾年的時間，這使得新進者難以快速追趕。最後是「技術壁壘」，信驊擁有八個世代的研發經驗，能為客戶量身打造產品，這也是其他競爭對手難以匹敵的優勢。
信驊科技的成功不僅歸功於其產品和技術，也與其獨特的經營策略密不可分。公司堅持「輕資產策略」，辦公室均採租賃，以維持靈活彈性。此外，信驊也重視員工福利，將年度獲利提撥不低於8%作為員工酬勞，使得員工平均年薪高達540萬元，居上市櫃公司之冠。面對未來，信驊也積極推動第二隻腳：酷博樂（Cupola360），發展「Factory-less ODM」模式，提供包含硬體、軟體的全景影像解決方案，預期在AI和機器人領域有更多發展機會。
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