面板級封裝（FOPLP）是一種先進的半導體封裝技術，其主要特點在於利用類似於面板製造的工藝流程進行晶片的封裝。相較於傳統的晶圓級封裝，FOPLP 能夠在更大的面板上進行封裝，從而提高生產效率和降低成本。此外，FOPLP 在解決晶片翹曲問題方面具有獨特的優勢，這使得它在高效能運算和移動設備等領域的應用越來越廣泛。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種由台積電開發的先進封裝技術，主要用於整合多個晶片到同一個封裝中。CoWoS 技術通過將多個晶片堆疊在一個中介層（interposer）上，然後再封裝到基板上，實現了更高的晶片互連密度和更短的信號傳輸路徑。這種技術特別適用於需要高效能和高頻寬的應用，如人工智慧加速器和高效能伺服器。
FOPLP 和 CoWoS 都是先進封裝技術，它們的共同目標是提高晶片的效能和整合度。雖然 CoWoS 主要由台積電主導，但 FOPLP 作為一種更具成本效益和高效率的封裝方案，在某些應用場景下可以與 CoWoS 形成互補。例如，山太士的工程膠帶等特用化學材料，可以同時應用於 FOPLP 和 CoWoS 技術中，以解決晶片翹曲問題，提高產品良率。
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