矽光子共同封裝技術（Co-Packaged Optics, CPO）被視為半導體產業的未來關鍵技術，尤其在人工智慧（AI）與高效能運算的需求推動下，備受關注。Yole預測，全球矽光子市場在2027年將超過50億美元，年複合成長率高達30%，主要動力來自AI商機及高速傳輸需求。CPO技術以其高效能、低功耗及小尺寸等優勢，成為焦點。
矽光子技術透過光子取代傳統電子訊號進行傳輸，實現更快速且低功耗的數據傳輸。此技術應用廣泛，包含資料中心、車載系統、無人機以及超大型顯示看板等。矽光子不僅能提升運算效能，還能有效減少能源損失。台積電董事長劉德音及日月光執行長吳田玉均認為矽光子是半導體產業未來的重要突破點。
台灣廠商如台積電、鴻海、日月光等在矽光子領域已具備領先優勢，特別是在共同封裝光學元件（CPO）方面。台積電更研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，進一步提升能源效率。然而，矽光子要實現普及化仍面臨挑戰，包括光電整合模組的微型化、訊號轉換效率的提升，以及矽光子伺服器的佈建與維運等問題。
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