亞智科技在玻璃基板RDL製程技術開發方面取得了哪些進展？

亞智科技在玻璃基板 RDL 製程技術開發的進展

亞智科技積極投入玻璃基板的 RDL（重佈線層）製程技術開發，這與 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的發展趨勢密切相關。CoPoS 是一種將 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術面板化的新方法，透過將晶片排列在方形的面板 RDL 上，取代傳統的圓形矽中介層，從而實現更高的面積利用率和產能提升。由於 AI 晶片體積日益增大，傳統 12 吋晶圓的放置空間受到限制，CoPoS 應運而生，成為解決方案。

面積利用率與產能提升

亞智科技總經理林峻生指出，使用方形面板相較於 12 吋晶圓，能夠顯著增加晶片放置空間。具體來說，510 x 515 mm 的方形面板提供的放置空間是 12 吋晶圓的 4.5 倍；600 x 600 mm 的面板為 6 倍；700 x 700 mm 的面板則高達 8 倍。這種「化圓為方」的方式，極大地提升了單位面積內的晶片容納量，從而提高了整體產能。

技術實力與未來發展

亞智科技在面板級封裝技術上展現了強勁的實力，早在 2019 年和 2022 年就分別交付了 600x600mm 和 700x700mm 的 FOPLP（面板級扇出型封裝）量產線。此外，亞智科技在 2024 年完成了 510x515mm 的玻璃通孔（TGV）蝕刻設備開發，進一步擴展了其在先進封裝領域的技術佈局。隨著半導體製程設備市場的持續發展，CoPoS 有望成為提升晶片效能和降低成本的重要解決方案。