亞智科技在CoPoS重佈線層（RDL）設備開發中的角色是什麼？

亞智科技在 CoPoS 重佈線層（RDL）設備開發中的角色

亞智科技在 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術的發展中扮演著關鍵角色。CoPoS 旨在通過面板化 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，提升面積利用率和產能，尤其針對不斷增大的 AI 晶片。亞智科技等設備製造商正積極投入 CoPoS 重佈線層（RDL）設備的開發，以加速半導體面板級封裝設備的發展。

CoPoS 技術的優勢

CoPoS 的核心優勢在於其能夠顯著提升面積利用率。傳統的 CoWoS 使用圓形晶圓，而 CoPoS 則採用方形面板，從而更有效地利用空間。例如，一塊 510 x 515 mm 的方形面板可提供的放置空間是 12 英寸晶圓的 4.5 倍，而更大的 700 x 700 mm 面板則達到 8 倍。這種設計允許在相同面積上配置更多的晶片，大幅提升整體產能。

對半導體封裝技術的影響

亞智科技等公司對 CoPoS 重佈線層（RDL）設備的開發，預計將推動半導體封裝技術的革新，以應對未來晶片設計的挑戰。透過提升產能和面積利用率，CoPoS 技術有望成為應對 AI 晶片不斷增長需求的解決方案。