中砂 (1560) 在晶圓研磨製程中扮演關鍵角色，主要生產用於晶圓研磨的鑽石碟。隨著半導體製程技術不斷演進，特別是在2奈米製程之後，晶背供電技術成為關鍵，而晶圓薄化是實現晶背供電的重要環節。這需要對晶圓背面進行研磨，使其達到足夠薄的程度，才能實現對電晶體直接供電。中砂的鑽石碟產品在此過程中發揮著重要作用。
根據報導，中砂的鑽石碟產品在3奈米製程中市佔率約7成，顯示其在先進製程的研磨應用中具有領先地位。晶背供電技術的發展趨勢，預計將進一步提升中砂在晶圓製造供應鏈中的重要性。
晶背供電技術旨在將晶圓正面的電源供應網路移至背面，從而將供電和訊號分離，減少互相干擾，並提升供電效率。由於晶圓薄化是實現晶背供電的必要步驟，中砂作為鑽石碟供應商，將直接受益於此技術的發展。隨著台積電、英特爾、三星等大廠積極佈局晶背供電，中砂有望在未來的半導體製程中繼續保持其市場地位。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容