中國於 2025 年擴大稀土出口管制，不僅新增多種稀土元素及提煉設備，更將管制範圍延伸至境外製造，凡商品中含有價值占比 0.1% 以上的中國原產稀土，皆需申請出口許可。此外，國防及可能用於軍事的半導體與 AI 研發也被列入管制範圍，此舉引發全球供應鏈對半導體產業的潛在影響。
經濟部研判，短期內新增管制對台灣晶圓製造無直接影響，因台灣半導體製程所需稀土品項不同。然而，長期而言，若台灣半導體的國際供應鏈或客戶使用到中國稀土材料或技術，將可能受到波及。中經院專家指出，中國的管制措施仿效美國的「外國直接產品規則」，影響範圍可能擴及日本與東南亞等地。由於台灣多從日本進口加工後的半成品，若日本供應鏈使用到中國稀土或技術，台灣廠商可能受牽連。
中國的稀土出口管制不僅對台灣半導體產業造成間接影響，還可能引發全球供應鏈的潛在風險。首先，涉及 14 奈米及以下邏輯、256 層以上記憶體與相關設備用途的出口申請將被逐案審查，增加跨國專案時程與不確定性。其次，若境外供應商產品含有中國來源稀土或技術，可能需要中國許可，導致交期與成本壓力。由於中國在全球稀土市場佔據主導地位，其產量和儲量分別佔全球的 70% 和 48.4%，任何管制措施都可能對全球製造業產生重大影響。台灣半導體產業應密切關注國際情勢，並多元化稀土來源，以降低潛在風險。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容