三星預計在2027年開始量產首次採用晶背供電技術的SF2Z製程。這項技術被視為提升晶片效能和市場競爭力的關鍵，顯示三星在先進製程技術上的積極佈局。
晶背供電技術已成為晶圓製造業的重要趨勢。除了三星，台積電和英特爾也在積極開發和應用此技術。英特爾的PowerVia解決方案已率先運用於其今年量產的Intel 20A製程，並計劃在明年的18A製程中繼續採用。台積電也展示了結合超級電軌技術的A16製程，預計2026年量產。
晶背供電技術，如台積電的超級電軌技術，主要目標是提高供電效率並釋放晶片正面的空間。此技術透過將晶圓正面的電源供應網路移至背面，達到供電和訊號分離，從而顯著減少互相干擾，對於提升晶片效能至關重要。
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