三星電子在記憶體市場低迷中預計何時反彈？ | 數位時代

三星電子記憶體市場反彈預期

三星電子預計記憶體市場將在2024年逐步反彈，主要受惠於人工智慧（AI）熱潮的推動。儘管全球消費電子產品需求依然疲軟，導致三星連續六季營業利益下滑，公司高層在10月已預測記憶體價格將在2023年下半年觸底反彈。

市場現況與挑戰

目前，由於經濟不確定性，智慧手機及其他電子產品的記憶體晶片需求仍然低迷。三星電子2023年第四季初步財報顯示，營業利潤年減35%，營收也年減4.9%，顯示市場挑戰依然存在。然而，三星正積極應對這些挑戰，力求在新興的高密度記憶體晶片領域趕上競爭對手SK海力士。

未來展望與策略

三星計劃在2024年將高頻寬記憶體（HBM）產能提升2.5倍。HBM是一種先進晶片，能夠以更快的速度處理資料，並與輝達加速器等硬體搭配使用，加速AI模型訓練等密集型任務的資料處理作業。此外，三星也寄望新款設備和可摺疊產品線能夠在2024年幫助帶動成長，並計劃在本月稍晚於美國推出最新產品。

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