VTS 系統在高壓環境下是如何處理氣泡的？

VTS系統在高壓環境下消除氣泡的機制

印能科技的壓力除泡系統 (VTS) 專為解決先進封裝中晶片上的氣泡問題而設計。這些氣泡若不處理，會導致晶片變形、電路失效和散熱不良，直接影響產品良率和可靠性。VTS 系統在高壓環境下運作，利用壓力縮小氣泡體積，並透過精確的溫度控制使氣體溶解於封裝材料中，從而有效地減少或消除氣泡。

高壓環境下的具體處理方式

VTS 系統透過精確控制壓力與溫度來消除氣泡。在高壓環境中，氣泡受壓體積縮小，再配合適當的溫度控制，使氣體溶解於封裝材料中，從而有效地減少或消除氣泡。這種方法避免了傳統方式可能對晶片造成的物理損害，確保晶片的結構完整性。此技術特別適用於小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用，確保在高密度和複雜結構下，晶片的穩定性和效能不受氣泡影響。

VTS系統的應用與優勢

VTS 系統廣泛應用於 5G、車用電子、高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 等領域。印能科技強調其差異化策略，專注於解決客戶在半導體製程中遇到的特定問題，並透過簡化製程、優化材料效能和縮短製程時間，協助客戶快速導入量產，提高產品良率和可靠性。相較於其他競爭對手，VTS 系統能更有效地在高壓環境下處理氣泡，確保晶片的結構完整性與效能。