TSMC-SoW技術預計何時與CoWoS封裝技術整合，形成共同封裝光學元件（CPO）？

台積電 SoW 技術與 CoWoS 封裝整合時間

台積電預計在 2026 年將其系統級晶圓（SoW）技術與 CoWoS 封裝技術整合，以實現共同封裝光學元件（CPO）。此整合旨在將光連結直接導入封裝中，從而提升資料傳輸速度和效率，滿足超大規模資料中心在人工智慧（AI）領域對效能不斷增長的需求。

技術整合的具體目標

透過 SoW 技術與 CoWoS 封裝技術的整合，台積電旨在提供更高效的解決方案，以應對未來 AI 應用所帶來的挑戰。此舉被視為一種革命性的解決方案，能夠在晶圓層面直接實現更高的效能和效率。此外，台積電計劃在 2027 年繼續推進 CoWoS 技術，擴大矽中介層的尺寸至光掩模的 8 倍以上，使小晶片的空間達到 6864 平方毫米，從而為未來的設計和應用提供更大的靈活性和擴展性。

技術論壇強調的重點

在北美技術論壇 30 週年之際，台積電特別強調了 SoW 技術在推動人工智慧創新方面的重要性。台積電不斷進行技術創新和整合，目標是為超大規模資料中心提供更強大、更高效的解決方案。