T-glass低熱膨脹係數玻纖布為何如此重要？其技術門檻和供應鏈現況為何？ | 數位時代

T-glass 低熱膨脹係數玻纖布的重要性

T-glass（低熱膨脹係數）玻纖布之所以重要，在於其獨特的物理特性，特別是不易受熱膨脹影響。這對於AI伺服器等高性能運算設備至關重要，因為這些設備在運行時會產生大量熱能，傳統材料容易因熱脹冷縮而導致結構變形或損壞，進而影響訊號傳輸的穩定性。T-glass 玻纖布能夠維持電路板的穩定性，確保AI伺服器在高負載下正常運作，這使得它成為當前AI硬體供應鏈中不可或缺的關鍵材料。

技術門檻

T-glass 玻纖布的技術門檻極高，主要體現在以下幾個方面：

1. 纖維精細度： 每一根玻璃纖維的直徑都比頭髮還細，需要高度精密的生產工藝。
2. 纖維均勻度： 必須維持完美的圓形，不能有任何氣泡，以確保材料的均勻性和一致性。
3. 品質穩定性： 由於玻纖布位於電路板內部，一旦出現問題難以補救，因此對品質的要求極高。 這些技術挑戰使得新進業者在產能和品質穩定度上都面臨巨大考驗，目前高階玻纖布市場幾乎由日本廠商日東紡（Nittobo）主導。

供應鏈現況

目前 T-glass 玻纖布供應鏈面臨嚴峻的供不應求局面。由於 AI 伺服器和高效能運算晶片的需求快速增長，對高階玻纖布的需求也隨之暴增。原本供應給消費性電子產品（如蘋果 iPhone）的產能，需要同時應付 AI 運算相關需求，導致供應壓力升高。 日東紡的新產能預計要到 2027 年下半年才會投入，短期內供應緊張的狀況難以緩解。為了解決供應問題，包括蘋果、輝達和高通等科技大廠都積極尋找替代供應商，並協助輔導其改善品質。台灣的玻纖布製造商也因此受到更多關注，並開始擴大產能和提升技術，以期能切入高階玻纖布供應鏈。

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