SpaceX 選擇在馬來西亞自建 FOPLP（面板級扇出型封裝）產線，主要目的是為了強化其低軌衛星系統的垂直整合能力與供應鏈韌性。透過自建產線，SpaceX 不僅能掌握核心技術，還能滿足旗下星鏈（Starlink）計畫中高度整合晶片的後續量產需求。
FOPLP 技術對 SpaceX 的星鏈計畫至關重要，因為它能夠將衛星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝，實現更高的晶片整合度，從而提升衛星的性能和效率。SpaceX 自建產線採用的基板尺寸為業界最大的 700mm x 700mm，顯示其對 FOPLP 技術的高度投入和對未來產能的規劃。
SpaceX 自建 FOPLP 產線的策略，符合其執行長伊隆·馬斯克一貫偏好掌握自有核心技術的作風。如同特斯拉先前自行開發 TPAK 封裝技術並應用於自家電動車上，SpaceX 也希望透過掌握 FOPLP 技術，來提升其在低軌衛星領域的競爭力。
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