SpaceX 為何積極採用 FOPLP 技術於低軌衛星？

SpaceX 積極採用 FOPLP 技術於低軌衛星的原因

SpaceX 積極採用面板級扇出型封裝（FOPLP）技術於其低軌衛星計畫，主要考量成本效益、耐用性及訊號優良等因素。相較於傳統晶圓級封裝，FOPLP 能在更大的基板上容納更多晶片，尤其適合低軌衛星整合射頻晶片、電源管理晶片和通訊模組的多元需求，有效提高基板利用率，減少材料浪費。

FOPLP 的技術優勢

FOPLP 採用玻璃基板，相較於傳統有機材料，具有較高的熱導率和與矽晶片更接近的熱膨脹係數，能有效降低熱應力，提升元件在太空環境極端溫差下的長期運作可靠性。此外，玻璃基板具備低介電損耗特性，能減少訊號衰減，提升衛星通訊的資料傳輸速率與可靠性，符合 SpaceX 的星間鏈路目標。

群創光電在 FOPLP 領域的角色

市場傳聞群創光電與 SpaceX 簽訂面板級封裝 NRE 合約，目標是 SpaceX 低軌衛星所需的電源管理晶片封裝業務。群創在 FOPLP 領域已投入多年研發，利用舊有的 3.5 代線玻璃基板進行開發，在量產效率與成本控制上具備優勢。群創的技術優勢在於面板前段製程與封裝製程有高達 60% 相似度，部分設備可沿用，工程師團隊也較容易切入。