SoIC技術主要應用於10奈米以下的先進製程。透過高密度3D小晶片堆疊技術，SoIC能夠整合不同功能的晶片，實現更高的效能和效率。這種技術的應用有助於突破傳統微縮技術的物理限制，提升晶片的運算能力並縮小體積。
相較於傳統的2D晶片設計，SoIC技術提供了更高的設計靈活性和效能優勢，同時降低功耗。這種整合方式能夠大幅提升晶片的效能和效率，使台積電在競爭激烈的市場中保持領先地位。透過3D堆疊不同功能的晶粒，SoIC技術能夠顯著提升晶片效能。
SoIC與CoWoS都是台積電的先進封裝技術，但SoIC更專注於晶片的3D堆疊和異質整合，而CoWoS則側重於將多個晶片整合到一個基板上。這兩種技術互補，使台積電能夠提供更全面的先進封裝解決方案，滿足不同客戶的需求，並在先進封裝領域奠定了重要基礎。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容