SoIC-X 技術如何透過 3D 堆疊實現更短的電子傳輸路徑？

Question

台積電 SoIC-X 技術如何透過 3D 堆疊縮短電子傳輸路徑

Accepted Answer

台積電的SoIC-X（System on Integrated Chips - eXtended）晶片堆疊技術採用垂直堆疊方式，這與傳統的並排或2.5D封裝技術有著顯著的不同。垂直堆疊能夠大幅縮短電子傳輸路徑，進而提升整體效能。這種技術透過3D堆疊實現更緊密的晶片間互連，減少了訊號傳輸的延遲和損耗，從而提高訊號的完整性。

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SoIC-X 技術如何透過 3D 堆疊實現更短的電子傳輸路徑？

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