SoIC-X 技術透過何種具體機制來縮短晶片間的電子傳輸路徑？

Question

SoIC-X 技術縮短晶片間電子傳輸路徑之機制

Accepted Answer

台積電的 SoIC-X（System on Integrated Chips - eXtended）晶片堆疊技術通過垂直堆疊多個晶片，實現了顯著縮短電子傳輸路徑，進而提升整體效能。這種技術不同於傳統的並排或 2.5D 封裝方式，而是透過 3D 堆疊實現更緊密的晶片間互連。