Absolics是SKC與應用材料公司（AMAT）合作成立的公司，主要目標是生產用於先進半導體封裝的玻璃基板。此舉旨在應對AI晶片日益激烈的競爭，因為玻璃基板在功耗、耐熱性和抗彎曲性方面優於傳統材料，有助於實現更高密度的晶片封裝，從而提升晶片效能。
玻璃基板的穩定性更高，能夠承受高溫，並降低圖案變形的機率。其平坦度優勢也使得封裝廠能夠在單一基板上封裝更多、更小的晶片，提高生產效率並降低成本。Intel等公司正在研發相關技術，以利用玻璃基板增加訊號頻寬，促進晶片內部的互連，目標在2030年實現單一封裝內容納1兆個電晶體的目標。
Absolics在美國喬治亞州建造的玻璃基板製造廠，預計於2024年開始生產。雖然玻璃基板不會完全取代傳統基板，但將主要應用於需要大量封裝的產業，如資料中心、AI和繪圖處理晶片等。其他公司如Intel也計畫在2026年至2030年間量產玻璃基板。此一趨勢預計將對台灣供應鏈帶來機會。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容