SEMICON Taiwan 2025展會中，除了CoWoS之外，市場還關注哪些先進封裝技術？

SEMICON Taiwan 2025 關注的先進封裝技術

除了台積電主導的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）之外，SEMICON Taiwan 2025 展會預計將聚焦多項先進封裝技術，其中包括FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）以及CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等技術。這些技術的發展方向，特別是它們是否受到NVIDIA等AI晶片大廠的青睞，將對未來的先進封裝產業產生重大影響。

FOPLP技術的台廠佈局

大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）已成為台灣廠商的重要佈局方向。群創透過面板產線轉型，已在FOPLP封裝應用方面取得具體成果。力成也積極擴展FOPLP產線，預計在2027年開始貢獻營收。日月光投控則投資2億美元在高雄建置大尺寸FOPLP產線。此外，傳動元件廠上銀也開始布局FOPLP晶圓移載設備，設備廠由田則獲得FOPLP檢測設備訂單。Manz亞智科技則專注於以玻璃基板為基礎的重布線層（RDL）製程設備，應用於面板級先進封裝。鈦昇則供應相關設備，間接打入歐系電源管理晶片廠商的供應鏈。市場分析指出，恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等公司正與台灣廠商合作，採用面板級封裝技術，應用於手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片，以及低軌衛星射頻（RF）晶片，未來FOPLP甚至有機會應用於AI晶片。

CoPoS技術的發展

CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術方面，業界傳出台積電可能在2026年透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線，並可能在嘉義興建的先進封測七廠進行生產，目標是在2028年底至2029年實現量產。