NXP 和 ST 哪些產品線與群創的 FOPLP 技術產生連結？ | 數位時代

群創 FOPLP 技術與 NXP、ST 的產品線連結

群創光電的 FOPLP（面板級扇出型封裝）技術，主要鎖定車用與電源管理 IC 領域，並已與恩智浦 (NXP Semiconductors) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 產生連結。

NXP 和 ST 在電源管理 IC 的應用

市場消息指出，群創可能已獲得 NXP 和 ST 的手機電源管理晶片訂單。這意味著群創的 FOPLP 技術在電源管理 IC 領域已具備一定的競爭力，並成功吸引了國際大廠的目光。

車用領域的潛在應用

除了手機電源管理晶片，群創也積極將 FOPLP 技術應用於車用領域。由於汽車電子化程度日益提高，車用晶片的需求也隨之增加。FOPLP 技術在效能、尺寸和散熱方面具有優勢，因此在車用晶片封裝上具有相當的潛力。群創在這方面的努力，可望使其在車用電子市場佔有一席之地。

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