NVIDIA 的 GB200 NB072 晶片採用水對水的液冷散熱方案。由於 GB200 NVL72 機架的總功耗高達 116 千瓦，遠超過氣冷散熱方案所能處理的約 20 千瓦熱功耗上限，因此液冷成為必要的解決方案。
傳統的氣冷散熱技術無法有效處理 GB200 NVL72 機架所產生的大量熱能。即使採用高階的 3D VC 熱管和熱板設計，並增加風扇數量，仍然難以滿足散熱需求。此外，增加風量和風速會導致風扇轉速過高，進而產生震動和噪音，對伺服器和工作環境造成負面影響。
水對水液冷散熱方案成為解決高功耗 AI 伺服器散熱問題的主要途徑。包括美超微、技嘉子公司技鋼、緯穎、英業達、雲達等伺服器代工廠商都在積極投入這項技術。這種方案能更有效地將熱量從晶片導出，維持系統穩定運行，並降低噪音。
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