More than Moore主要指的是哪些半導體成長動能？

超越摩爾定律 (More than Moore) 的半導體成長動能

超越摩爾定律 (More than Moore) 主要指的是在摩爾定律 (Moore's Law) 之外，推動半導體產業成長的其他因素。當晶片製程微縮變得越來越困難且成本高昂時，半導體業者開始尋找新的方法來提升效能和功能，而不僅僅依賴縮小電晶體尺寸。

超越摩爾定律的核心概念在於透過異質整合 (Heterogeneous Integration) 和先進封裝技術，將不同功能的晶片和感測器整合在同一個系統中，以實現更高的系統效能和更多元的應用。這包括各種感測器、物聯網 (IoT) 裝置，以及其他特定功能的晶片。這種方法能夠更有效地利用晶片空間，並針對特定應用進行優化。

台積電等大廠積極發展先進封裝技術，例如 CoWoS、InFo 和 SoIC，這些技術可以將不同類型的晶片整合在一起，從而提升系統層級的電晶體數量和效能。此外，先進封裝技術也能增加晶片的 I/O 接腳數量，滿足邏輯晶片對頻寬的需求。超越摩爾定律代表著半導體產業從單純追求尺寸微縮轉向更全面的系統整合和功能多樣化。