MEMS探針卡在哪些關鍵技術上超越了傳統懸臂式探針卡？

MEMS 探針卡超越傳統懸臂式探針卡的關鍵技術

在先進製程和 AI 晶片測試領域，微機電式（MEMS）探針卡正逐漸取代傳統懸臂式探針卡，成為主流選擇。這主要歸功於 MEMS 探針卡在多個關鍵技術上的顯著優勢。

高頻和高溫測試能力

MEMS 探針卡採用半導體製程技術製造微型探針陣列，使其能夠同時支援高頻和高溫測試。相較之下，傳統懸臂式探針卡在高頻響應和穩定性方面表現較差，難以滿足複雜 AI 晶片和高頻 SoC 等產品的測試需求。MEMS 探針卡在高頻環境下仍能保持穩定的性能，這對於確保晶片在高速運算時的可靠性至關重要。

微米級穩定接觸

MEMS 探針卡可在微米級距離下維持穩定的接觸，這對於高密度封裝的晶片測試至關重要。隨著晶片封裝技術不斷演進，晶片上的測試點越來越密集，傳統懸臂式探針卡難以精準接觸這些微小測試點。MEMS 探針卡則能透過精密的微型結構，確保每個探針都能穩定接觸到目標測試點，從而提高測試的準確性和可靠性。

市場趨勢與未來發展

全球探針卡市場規模持續成長，預計到 2029 年將達到 37.4 億美元，其中亞太地區是最大且成長最快的市場。隨著晶片進入更高密度的 2.5D、3D 封裝時代，探針卡的精度、熱穩定性和自動化製程能力將成為競爭焦點。台灣的探針卡供應鏈在全球市場中扮演重要角色，未來將持續投入研發，以滿足不斷提升的測試需求。