Manz 亞智科技專注於扇出型面板級封裝（FOPLP）供應鏈中的玻璃基板重布線層（RDL）製程設備，主要應用於面板級先進封裝。RDL 製程在 FOPLP 中至關重要，它負責在基板上建立多層金屬線路，以實現晶片的電氣連接和訊號傳輸。Manz 亞智科技的設備在此環節中扮演關鍵角色，確保線路的精確度和可靠性。
隨著 AI 和高效能運算晶片異質整合趨勢的發展，FOPLP 已成為台灣廠商重點布局的領域。除了 Manz 亞智科技，其他廠商如群創、力成、日月光投控、上銀和由田等也積極參與其中。群創將面板產線轉型至 FOPLP 封裝應用，力成擴展 FOPLP 產線，日月光投控則投資建置大尺寸 FOPLP 產線。上銀布局 FOPLP 晶圓移載設備，由田則獲得 FOPLP 檢測設備訂單。這些廠商共同構成了台灣完整的 FOPLP 供應鏈。
目前，恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等國際大廠正與台灣廠商合作，將面板級封裝應用於手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也有望採用 FOPLP 技術。市場分析指出，FOPLP 未來有機會應用於 AI 晶片，這將為 FOPLP 帶來更大的發展潛力，並推動相關供應鏈廠商的成長。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容