LSI技術如何平衡CoWoS-L製程中的效能與成本？

Question

LSI 技術在 CoWoS-L 製程中平衡效能與成本的方法

Accepted Answer

局部矽互連（LSI）技術在台積電的 CoWoS-L 製程中，通過結合矽中介層和重分佈層（RDL）的優勢，實現了效能與成本的平衡。LSI 主要針對特定區域提供高速晶片互連，尤其是在頻寬需求高的應用中，例如連接 HBM 記憶體。這種方法避免了全面採用成本高昂的矽中介層，從而降低了整體製造成本。