L11伺服器對研華的散熱技術帶來了哪些挑戰？

L11 伺服器對研華散熱技術的挑戰

研華科技從 L6 單機伺服器跨入 L11 整機櫃伺服器市場，主要原因是為了滿足客戶對資料處理效能不斷提升的需求，特別是在半導體、醫療影像等需要大量運算的產業。L11 等級的伺服器能將多台 CPU/GPU 伺服器串聯，形成大型伺服器機櫃，顯著提升效能。然而，這也為研華在散熱技術上帶來了前所未有的挑戰。

從氣冷到液冷：散熱架構的躍進

從 L6 到 L11，最大的挑戰之一就是散熱方式的轉變。隨著單顆處理器（CPU/GPU）的功率從 350W 提升至 600W 以上，傳統的氣冷散熱已無法有效應對。因此，研華必須從氣冷（Air Cooling）轉向液冷（Liquid Cooling）技術。液冷技術成為研華進入 L11 整機櫃服務的關鍵契機，因為整體機櫃設計，包括分歧管設計、伺服器內管線安排以及 CDU（液冷幫浦控制單元）等，都需要進行調整。研華除了內部散熱部門外，也積極與外部散熱廠商如廣運、高力等合作，共同開發液冷散熱技術。

客戶需求的多樣性與挑戰

相較於大型雲端服務商（CSP）的標準化需求，研華的客戶多為企業端特殊應用，需求極為多樣化。例如，半導體設備中的伺服器需要支持精密檢測，並能適應高震動、高溫等惡劣環境。此外，還有無塵室要求及後期維護問題需要考量。這些特殊需求使得研華在散熱設計上必須更加客製化，以應對各種複雜的應用情境，並讓客戶相信其液冷技術的可靠性。