英特爾首次宣布亞馬遜AWS將成為其第一個代工客戶，這對英特爾的代工業務具有重大意義。這表明英特爾在重返晶圓代工市場的努力中取得初步成功，並獲得了重要客戶的信任。由於AWS與英特爾的產品沒有直接競爭關係，這也降低了客戶對於代工業務的疑慮，有助於英特爾爭取更多合作機會。
英特爾執行長基辛格上任後，重新更名各製程以符合市場潮流，並宣布了未來五年的技術藍圖。其中，英特爾將原先的10nm SuperFin加強版正名為7nm，7nm正名為4nm，並首次宣布Intel 3nm和Intel 2nm/20A等製程節點。這些舉措旨在縮小與台積電和三星在製程技術上的差距。
半導體分析師陸行之認為，英特爾此舉是「正名及縮短差距的彎道加速超車新策略」，並提醒台積電不能輕敵。他指出，英特爾的製程工藝在poly、metal、fin pitch及performance效能上與台積電的7nm及4nm不相上下。同時，英特爾宣布在2024年搶下高通20埃米晶圓代工產品，顯示其在先進製程技術上的競爭力。陸行之強調，接下來英特爾的執行力是關鍵，若再次延遲，將面臨更大的挑戰。
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