HBF (High Bandwidth Flash，高頻寬快閃) 是一種專為AI運算設計的新型記憶體架構，旨在解決記憶體讀寫速度與容量跟不上GPU的問題，突破效能瓶頸。被譽為「HBM之父」的金正浩教授預測，HBF將在未來幾年內受到更多關注，甚至在十年後超越HBM。HBF的主要特點是「高頻寬、低成本、TB級容量」，透過將大量快閃記憶體堆疊在GPU旁，形成一個「大容量、中速」的近端資料倉，讓常用的龐大知識庫得以就近儲存，並根據需求高速傳輸給HBM與GPU，從而減少等待時間，使推論流程更加順暢。
在AI系統中，HBM (高頻寬記憶體) 負責極高速、低延遲的即時熱資料處理，而HBF則提供更大且更經濟的近端容量，以緩解HBM在容量和供應方面的瓶頸。HBF不會取代HBM，而是與HBM協同工作，形成一個更合理的記憶體金字塔結構。HBM處理最前線的即時運算，HBF則負責承載大型模型的權重和常用知識，通過HBM作為快取層按需抽取，加速資料傳輸到GPU。這種分工合作使得系統不再依賴單一高成本記憶體，而是通過前線HBM和中後場HBF的結合，實現總量和成本的可持續性。
儘管HBF目前尚未有統一的技術規格或標準，但多家記憶體大廠已將其納入開發計畫。SanDisk與SK海力士合作制定HBF技術規格，目標是推出可被產業採用的標準，並預計在2027年初推出首批採用HBF的AI推論裝置。日本鎧俠也已展示了實體原型，證明NAND不僅能用於後端儲存，也能貼近GPU的高速資料通道。隨著SanDisk、SK海力士、鎧俠、三星等廠商的積極投入，HBF正逐漸被視為下一代AI記憶體的關鍵選項。
對於台灣廠商而言，HBF在封裝形式上與HBM高度相似，包括多層堆疊、TSV互連和高密度載板等，這些都是台灣先進封裝的優勢項目。隨著HBF走向量產，高速測試設備、訊號完整性分析和可靠度驗證的需求將同步上升。儘管核心NAND仍由國際原廠主導，但一旦量產展開，封裝、載板、測試與高速訊號周邊供應鏈的價值將放大，台灣有機會在「中段關鍵量產環節」占據一席之地。
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