三星電子第六代HBM（高頻寬記憶體）HBM4在博通（Broadcom）主持的技術測試中，據傳展現了卓越的效能，其運作速度創下新高紀錄。消息指出，在針對Google第八代AI加速器TPU v8進行的效能驗證中，三星HBM4的表現超越了競爭對手，這使得三星在爭取Google供應鏈訂單上佔據了有利位置。
在博通進行的系統級封裝（SiP）測試中，三星HBM4的運作速度達到了11Gbps，在三大記憶體廠商中名列前茅。此外，三星在散熱管理方面的評分也優於其他競爭對手，散熱管理一直是整合HBM時的重要挑戰。由於博通是Google客製化AI專用ASIC的主要設計夥伴，這項測試結果顯示三星HBM4具備TPU v8所需的優越性能。
由於Google計劃將TPU提供給外部客戶，而不僅限於內部資料中心使用，三星的HBM供應量有望在2026年快速成長。業界高層表示，三星在博通測試中創下的紀錄顯示其整合晶圓代工服務與先進封裝的解決方案已具備競爭力。Google母公司Alphabet Inc.最新推出的Gemini 3聊天機器人獲得好評，而自家研發的TPU成為支持其AI模型的重要資產。因此，三星與博通在HBM和AI晶片領域的合作，有望在未來進一步強化。
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