G2C 聯盟由志聖工業、均豪精密和均華精密組成，專注於先進封裝技術。該聯盟看好「晶圓製造 2.0」趨勢，認為先進封裝的重要性將大幅提升。聯盟預期在 2026 年 CoWoS 供需平衡後，FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 有望成為下一個擴產重點。
均華精密是 G2C 聯盟的成員之一，主要提供精密取放、黏晶機（die bonder）、分揀機（chip sorter）等設備。在先進封裝設備營收中，預計約佔 7 成。均華精密與聯盟其他成員合作，共同瞄準 CoWoS、FOPLP 等高階封裝技術市場。
G2C 聯盟的目標是成為 Tier 2 的半導體設備商。為了達成這個目標，聯盟採取廣納人才的策略，特別是軟體及機電整合人才，並與材料大廠密切合作，以提升技術能力和市場競爭力。該聯盟透過整合研發資源，將研發人員從原本的 100 位增加至 500 多位，提供客戶更全面的服務。
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