FOPLP（面板級扇出型封裝）技術相較於傳統晶圓級封裝，能夠將良率提升至約95%，主要歸功於其獨特的製程和材料應用。群創光電利用方形玻璃基板，相較於傳統晶圓，能在單一基板上容納更多晶片，大幅提高生產效率。此外，FOPLP技術直接在玻璃基板上拉電路，有效降低電阻，這不僅提升了效能，也有助於減少製程中的損耗，進而提高整體良率。
FOPLP技術的成功不僅僅在於基板的選擇，還包括材料和製程的優化。使用玻璃基板可以實現更精確的線路布局，並減少傳統封裝中可能出現的翹曲或變形問題。此外，FOPLP技術的製程控制更加精確，減少了因製程變異導致的缺陷，從而確保了高良率。群創光電透過改造舊有廠房、降低成本，並積極開發新產品，進一步提升了FOPLP技術的競爭力。
FOPLP技術不僅在良率方面表現出色，還在高功率應用領域具有顯著優勢。由於其優異的散熱性能和低電阻特性，FOPLP特別適用於車用電子、能源產業以及充電樁等需要高效能和穩定電力管理的應用。群創光電將FOPLP技術視為轉型為「超越面板」公司的關鍵策略，預計其產值將是傳統面板業務的數倍以上，這表明FOPLP技術在半導體領域具有廣闊的發展前景。
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