目前，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術主要應用於手機、車用電子和穿戴裝置的電源管理晶片，以及低軌衛星射頻（RF）晶片。恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等公司正與台灣廠商合作，將此技術應用於上述領域。群創、力成、日月光投控等台灣廠商已積極佈局FOPLP技術，擴展其在面板級封裝領域的應用。
儘管目前FOPLP技術主要集中於電源管理和射頻晶片，但市場分析指出，未來FOPLP技術有機會應用於AI晶片。SEMICON Taiwan 2025 展會也將關注FOPLP等先進封裝技術是否受到NVIDIA等AI晶片大廠的青睞，這將對先進封裝產業的未來發展產生重大影響。力成預計在2027年開始貢獻FOPLP營收，日月光投控也在高雄建置大尺寸FOPLP產線，這些投資顯示了業界對於FOPLP技術潛力的期待，及其在更廣泛領域應用的可能性。
台灣廠商在FOPLP技術的發展上扮演關鍵角色。群創通過面板產線轉型，已在FOPLP封裝應用方面取得具體成果。力成積極擴展FOPLP產線，預計在2027年開始貢獻營收。日月光投控投資2億美元在高雄建置大尺寸FOPLP產線。此外，上銀、由田、Manz亞智科技和鈦昇等公司也在設備和檢測領域提供支持，共同推動FOPLP技術的發展。
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