群創光電積極擴展扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，目前試產線月產能約 1,000 片。此舉旨在提高群創在先進半導體封裝領域的競爭力，預計今年下半年正式量產。群創的量產計畫將進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的地位。
群創已將 FOPLP 產品送樣給多家國內外客戶進行驗證。市場消息指出，群創已成功獲得恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics）的訂單，目前 FOPLP 產能已滿載。這不僅證明了群創技術的成熟度，也顯示市場對台灣 FOPLP 技術的高度需求。
多家台灣廠商也積極投入 FOPLP 技術的研發與生產，共同提升台灣在先進封裝領域的競爭力。這使得台灣在全球半導體供應鏈中扮演更關鍵的角色，並有助於台灣在全球科技產業中保持領先地位。群創的量產計畫預計將進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的地位。
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