FOPLP技術在哪些領域與CoWoS技術形成差異化應用？

FOPLP 技術與 CoWoS 技術的差異化應用領域

台積電開發 FOPLP（面板級扇出型封裝）技術的主要目標，是為了滿足AI時代對於高效能運算的需求。FOPLP旨在為面板級封裝設立行業標準，引導晶片供應鏈調整，以適應方形基板的生產模式，從而提升生產效率。相較於晶圓級封裝（FOWLP），FOPLP 能在方形基板上容納更多晶片，顯著提高生產效率。

FOPLP 相較於 FOWLP 的優勢

FOPLP 的最大優勢在於其方形基板，可用面積是圓形晶圓的七倍之多，能更有效利用材料、減少浪費、降低成本。此外，FOPLP 還具有更高的 I/O 接點數量、更小的體積、更強大的效能以及更低的電力消耗等技術優勢。台積電希望透過 FOPLP 技術，推動整個晶片供應鏈適應方形基板生產模式，從設計、製造到封裝測試各環節都需要針對方形基板的特性進行優化。

差異化應用領域

目前 FOPLP 主要應用於成熟製程的車用、物聯網電源管理 IC 等領域。與台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術形成差異化應用。CoWoS 主要應用於高階晶片，如高效能運算、人工智慧等，而 FOPLP 則著重於成本效益和成熟製程的應用。儘管 FOPLP 技術仍面臨面板翹曲、均勻性與良率等挑戰，但其在提升生產效率、降低成本方面的潛力，將引導供應鏈廠商共同投入研發，加速技術成熟。