FOPLP技術相較於傳統封裝有哪些優勢？

FOPLP 技術相較於傳統封裝的優勢

FOPLP (Fan-Out Panel Level Package，扇出型面板級封裝) 技術相較於傳統封裝，最大的優勢在於其更高的生產效率和更佳的散熱效能。群創利用其擅長的方形面板技術，將 IC 封裝在方形玻璃基板上，此方法可容納約 7 個 12 吋晶圓，封裝速度為傳統的 7 倍，利用率高達 95%。

FOPLP 在高功率產品上的應用優勢

群創在玻璃基板上直接拉電路，有助於降低電阻及解決散熱問題，因此 FOPLP 在高功率產品應用上具有顯著優勢。傳統封裝在高功率應用中常面臨散熱瓶頸，而 FOPLP 透過優化的電路設計和材料選擇，能有效提升散熱效率，進而提高產品的整體效能和可靠性。

群創的 FOPLP 策略與未來發展

群創總經理楊柱祥表示，公司已不僅是面板廠，而是「超越面板（More than Panel）」的企業，未來還計劃供應載板。董事長洪進揚更表示，踏入封裝產業後的產值將是原本面板的六、七倍以上。為因應龐大的 FOPLP 需求，群創今年也將邁入第二期擴產階段，擴大產能數倍，這些舉措顯示群創正積極轉型，並將重心放在高附加價值的先進封裝領域，為公司帶來新的成長動能。