\n扇出型面板級封裝（FOPLP）技術之所以吸引NVIDIA、AMD等AI GPU大廠，關鍵在於其更大的可用面積。相較於傳統晶圓，FOPLP採用矩形面板，例如510mm x 510mm的矩形面板，其可用面積是12吋晶圓的三倍。這使得FOPLP能夠在單一封裝中容納更多的晶片，從而提升效能和效率。
\n由於FOPLP技術能在一塊面板上集成更多晶片，因此具有降低單位封裝成本的潛力。對於需要大量晶片互連的AI GPU而言，這點極具吸引力。儘管FOPLP的發展仍面臨良率和品質等挑戰，但其在大面積和成本上的優勢，使其成為CoWoS封裝技術的潛在替代方案。
\n目前，包含台積電在內的廠商正積極投入FOPLP的研發和量產準備。台積電預期三年後FOPLP技術可成熟並具備量產能力。日月光投控也已研究FOPLP超過5年，並計劃擴展到更大尺寸。力成則是台灣半導體封測廠中最早投入FOPLP量產線的業者。群創也利用現有設備轉型投入FOPLP，預計今年第四季導入量產。
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