FOPLP技術未來在高性能運算領域的潛在應用，會對現有封裝技術（如CoWoS）產生什麼競爭或互補效應？

Question

FOPLP技術在高性能運算領域的潛在應用與現有封裝技術的競合效應

Accepted Answer

FOPLP（面板級扇出型封裝）技術，目前主要應用於成熟製程，如車用和物聯網的電源管理IC等。若要將其應用於高性能運算領域，將與現有的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先進封裝技術產生競合關係。FOPLP技術的推動者，如台積電，希望通過引導晶片供應鏈適應方形基板生產模式，來提高晶片利用率並降低成本，這將直接影響封裝技術的選擇和應用策略。

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FOPLP技術未來在高性能運算領域的潛在應用，會對現有封裝技術（如CoWoS）產生什麼競爭或互補效應？

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