FOPLP 技術預期能為群創光電帶來哪些市場競爭優勢？

FOPLP 技術預期為群創光電帶來的市場競爭優勢

群創光電積極改造舊廠房，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，主要針對需要高效散熱和高功率的應用領域，如車用電子、能源產業（太陽能逆變器、儲能系統）和充電樁等。FOPLP 技術透過在玻璃基板上直接拉電路，有效降低電阻，在高功率應用上具有顯著優勢。

技術優勢與應用擴展

FOPLP 技術不僅適用於高功率應用，還能縮小晶片面積，進而擴展至手機等需要微小化的產品。相較於傳統晶圓級封裝，FOPLP 採用方形玻璃基板，能容納更多晶片並提高良率（約 95%），使群創在高階封裝市場更具競爭力，並提供客戶更具成本效益的解決方案。

轉型策略與市場展望

群創光電將自身定位為「超越面板」的公司，積極轉型至半導體領域，而 FOPLP 技術是其轉型策略的重要一環，預期產值將遠超過傳統面板業務。透過改造舊廠房、降低成本，並積極開發新產品，群創為其新事業佈局，預期將迎來豐收期。此舉不僅顯示群創在面板市場的專注，更展現其積極拓展業務範圍、應對市場變化並實現多元化發展的決心。