FOPLP（面板級扇出型封裝）生產線如何用於CoPoS技術？

Question

亞智科技推動CoPoS技術，聚焦面板級封裝設備

Accepted Answer

半導體封裝技術持續演進，特別是針對AI晶片等高效能運算需求，對封裝尺寸、效能與成本的壓力日益增加。在此背景下，亞智科技正積極推動將先進封裝技術「面板化」的趨勢，其核心在於發展名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的新型封裝架構。此技術概念源於現有CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的挑戰，後者因仰賴傳統圓形晶圓進行封裝，面臨產能受限與成本上升的雙重壓力。CoPoS透過將晶片排列於方形的「面板級再佈線層」（RDL，Redistribution Layer），取代傳統CoWoS中較為昂貴且面積利用率較低的「矽中介層」（silicon interposer），實現「化圓為方」的策略，以顯著提升面積利用率與整體生產效率。

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