FOPLP是什麼技術？

FOPLP 技術解析

FOPLP（扇出型面板級封裝）是近期備受關注的先進封裝技術。包括台積電、日月光、群創、力成等大廠都在法說會上頻繁提及。群創自 2017 年開始投入 FOPLP 研發，預計 2025 年上半年可量產，並傳已獲得恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）的訂單，產能已滿載。

FOPLP 的優勢

FOPLP 的主要優勢在於其「方形取代圓形」的概念。相較於傳統的晶圓級封裝，FOPLP 使用面板進行封裝，能夠更有效地利用面積，降低成本。此外，FOPLP 還具有高密度、高效能、低功耗等優勢，使其在 AI、半導體等領域具有廣闊的應用前景。FOPLP 的三大優勢總結如下：

• 更佳的成本效益：透過使用較大的面板基板，FOPLP 能夠在單次生產中處理更多的晶片，從而降低單位成本。
• 更高的整合度：FOPLP 技術允許在封裝中整合更多的元件，進而提高系統效能和縮小產品尺寸。
• 更優異的散熱效能：面板級封裝通常具有較好的散熱特性，這對於高性能晶片至關重要。

FOPLP 概念股

在台灣，有多家公司與 FOPLP 技術相關，被視為 FOPLP 概念股。這些公司包括投入研發和生產 FOPLP 的群創，以及其他可能受益於 FOPLP 發展的半導體供應鏈廠商。FOPLP 被視為面板廠轉型的契機，有機會在未來超越 CoWoS 等其他先進封裝技術。