EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是英特爾開發的 2.5D 先進封裝技術，其核心在於使用「矽橋」來連接多個晶片，如記憶體（例如 HBM）和運算晶片。這種設計旨在縮短晶片間的訊號路徑，從而加速資料傳輸並提升能源效率。EMIB 技術自 2017 年開始應用於產品中，例如英特爾的資料中心處理器 Sapphire Rapid。
傳統的晶片連接方式可能因訊號路徑較長而產生效能瓶頸。EMIB 技術通過埋在基板中的矽橋，提供更短、更直接的連接路徑，顯著減少延遲並提高頻寬。這種設計使得記憶體和運算晶片能夠更高效地協同工作，從而提升整體系統效能。簡而言之，矽橋就像是高速公路，讓資料在晶片間快速流動，減少了傳統連接方式的阻礙。
除了 EMIB，英特爾還開發了 Foveros，這是一種 3D 堆疊技術，透過銅線穿透晶片層來實現連接。Foveros 將不同功能的晶片組（如記憶體、運算和 I/O）堆疊成一個立體結構。相較於 Foveros，EMIB 在成本控制和特定應用需求方面具有優勢。目前，2.5D 和 3D 封裝技術各有市場，並將持續發展，以滿足不同的效能和成本需求。
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