EMIB 技術如何透過 2.5D 封裝縮短記憶體與運算晶片的連接路徑？

Question

EMIB 技術縮短連結路徑的關鍵：矽橋的嵌入式設計

Accepted Answer

英特爾（Intel）的 EMIB（Enhanced Multi-Chip Interconnect Bridge）技術，作為其先進封裝策略中的重要一環，透過 2.5D 封裝方式，有效縮短了記憶體（如 HBM）與運算晶片（die）之間的連接路徑。其核心機制在於「矽橋」（Silicon Bridge）的創新應用。不同於傳統的封裝方式，EMIB 將這個矽橋嵌入到封裝基板（substrate）之中，使其能夠直接連接不同的晶片。這種設計繞過了傳統較長的訊號傳輸路徑，大幅縮短了記憶體與運算晶片之間的物理距離，進而提升了訊號傳輸的效率與晶片的整體能效。例如，英特爾自 2017 年起便已將 EMIB 技術導入產品，資料中心處理器 Sapphire Rapid 即為一例。

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EMIB 技術如何透過 2.5D 封裝縮短記憶體與運算晶片的連接路徑？

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