EMIB 技術如何透過矽橋提升晶片互連效能？

EMIB 技術透過矽橋提升晶片互連效能

英特爾的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，作為一種先進的 2.5D 封裝技術，透過嵌入在基板中的小型矽橋來連接多個晶片，例如記憶體晶片（包含 HBM）和運算晶片。自 2017 年推出以來，EMIB 技術已被應用於多種產品，包括英特爾的資料中心處理器 Sapphire Rapids。

EMIB 技術的運作原理與優勢

EMIB 技術的核心優勢在於其矽橋設計。傳統晶片連接方式通常存在較長的訊號路徑，導致效能瓶頸。EMIB 的矽橋提供了更短、更直接的互連路徑，從而降低延遲並提高頻寬，使記憶體和運算晶片能夠更有效率地協同工作，進而提升整體系統效能。這種緊密的連接有助於實現更快的資料傳輸速度和更低的功耗。

EMIB 與其他先進封裝技術的比較

英特爾還開發了另一種先進封裝技術 Foveros，這是一種 3D 堆疊技術，透過銅線連接每一層晶片。與 EMIB 不同，Foveros 將不同功能的晶片組（如記憶體、運算和 I/O）堆疊成一個立體結構。雖然 Foveros 在技術上更複雜，但 EMIB 在成本控制和特定應用需求方面仍具有優勢。目前，2.5D 和 3D 封裝技術各有市場，且都在不斷發展中，以滿足不同應用場景的需求。