DensePak系統如何解決傳統玻璃基板運輸的哪些問題？

隨著TFT-LCD產業朝向大尺寸發展，傳統玻璃基板運輸面臨了成本高昂的問題。由於需要預留較大間隔以避免運輸途中的破損，傳統包裝方式在標準封箱中僅能容納少量的大尺寸玻璃基板，直接推高了運輸成本。

康寧開發的DensePak系統旨在解決此問題，透過優化包裝方式，在同樣的標準封箱中大幅增加玻璃基板的收納數量。過去一個標準封箱僅能收納20片大尺寸玻璃基板，但透過DensePak系統，每箱可收納多達500片玻璃基板，同時確保玻璃之間不會互相碰撞碎裂，顯著提升了運輸效率，降低了單位運輸成本。

DensePak系統的最大優勢在於其能最大化利用現有的標準封箱，無需額外增加包裝材料或改變運輸方式。這不僅降低了包裝成本，也減少了運輸過程中的空間浪費。透過此系統，康寧能更有效地將玻璃基板運送至全球各地的面板廠，進而鞏固其在全球玻璃基板市場的領導地位。