共同封裝光學（CPO）技術，旨在解決AI時代對超高頻寬和低延遲日益增長的需求。傳統的插拔式光模組在訊號傳輸過程中，會因為電氣訊號的損耗和延遲，限制了整體系統的效能。CPO透過將光學元件與處理器或交換器晶片緊密整合，大幅縮短訊號傳輸距離，降低訊號衰減，從而實現更高的頻寬和更低的延遲。這種整合方式對於需要大量資料傳輸和高速運算的AI應用至關重要，例如大型語言模型訓練、高效能運算以及資料中心等。
在 CPO 架構中，光纖陣列單元（FAU）扮演著關鍵角色。FAU 的主要功能是將光訊號從晶片上的光引擎連接到外部光纖網路。由於光纖非常細小，通常只有幾十微米，因此 FAU 需要極高的精確度才能確保光訊號能夠有效地傳輸。這就對 FAU 的製造工藝和組裝技術提出了嚴苛的要求。任何微小的偏差都可能導致光訊號的損耗，進而影響整個 CPO 系統的效能。
FAU 的精確對準機制直接影響 CPO 模組的整體效能。在光通信領域，精確對準是確保光訊號有效傳輸的基礎。若 FAU 無法精確地將光纖與晶片上的光波導對準，就會產生光訊號的損耗，降低訊號強度，增加誤碼率。尤其是在高頻寬、高速率的光通信系統中，這種影響會更加明顯。因此，CPO 供應鏈中的廠商，如上詮、訊芯-KY 等，需要不斷提升其在光纖連接和晶片封裝等方面的技術能力，以確保 FAU 的精確對準。
全球 CPO 市場正處於快速發展階段。市場預估顯示，CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元，在 2030 年達到 93 億美元，年複合成長率高達 172%。這吸引了眾多企業投入 CPO 技術的研發與生產。台灣廠商如上詮、訊芯-KY 和波若威等，在 CPO 供應鏈的不同環節中扮演著重要角色，包括光纖陣列單元、光收發模組、交換器以及封裝測試等。這些公司透過協同合作，共同推動 CPO 技術的發展和應用。
隨著 AI 技術的不斷演進，對高速運算和資料傳輸的需求將持續增長，CPO 技術的重要性也將日益凸顯。未來，CPO 技術將朝著更高密度、更高頻寬和更低功耗的方向發展。同時，隨著製造工藝和封裝技術的不斷進步，FAU 的精確對準機制也將得到進一步提升，從而推動 CPO 技術在更多領域的應用。就產業慣例來看，各廠商在 CPO 供應鏈中的合作將更加緊密，共同構建完整的 CPO 生態系統，以滿足 AI 時代對高速運算的需求。
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