CPO（共同封裝光學）技術整合的關鍵挑戰主要在於其複雜的供應鏈和技術門檻。CPO涉及多個環節，包括磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等。每個環節都需要高度的技術專業和協調，因此整合這些環節是一大挑戰。此外，CPO技術需要將光電轉換模組緊密整合到CPU、GPU等晶片旁，這對晶片的設計和製造工藝提出了更高的要求。
波若威（3163）作為國內最大的光纖被動元件代工廠，近年來積極投入FAU（光纖陣列單元）的開發，這顯示其正努力提升在光收發模組方面的技術能力。公司預計在2025年下半年完成CPO相關驗證，並開始小量出貨，目標在2026年開始進入量產階段。透過積極布局和技術投入，波若威有望克服CPO技術整合的挑戰，並在快速成長的CPO市場中佔有一席之地。
由於CPO技術是因應AI時代對於算力與高速傳輸的需求而生的解決方案，市場對其發展潛力抱有高度期待。波若威在CPO領域的積極布局，也帶動了CPO概念股的股價上揚。摩根士丹利預估，全球CPO市場規模將從2023年的800萬美元成長至2030年的93億美元，年複合成長率高達172%，這也為波若威等CPO相關廠商提供了巨大的發展機會。
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