在人工智慧時代，對於運算能力和高速傳輸的需求急遽增加，矽光子技術因此成為突破晶片製程微縮物理極限的關鍵。共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）透過將光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）整合在同一封裝中，並更靠近 CPU、GPU 等晶片，藉此減少訊號傳輸的損耗及延遲。光收發模組是實現光電轉換的核心元件，而 CPO 的設計使其能更有效率地進行光電轉換。
傳統的可插拔光收發器已難以滿足 AI 發展所帶來的資料中心高速傳輸需求。因此，業界開始轉向載板光學封裝（OBO）和 CPO 等更先進的技術。CPO 能夠支援更高的資料傳輸速率，從 3.2T 到 12.8T，遠高於可插拔光收發器和 OBO。例如，輝達等大廠也積極導入 CPO 技術，預計至 2027 年將佔全球 CPO 需求的 75%。
台積電正在研發「緊湊型通用光子引擎」（COUPE）技術，透過 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，以達到最低的電阻及更高的能源效率。台積電預計在 2026 年將其作為 CPO 元件整合到 CoWoS 封裝中，將光連結直接導入封裝中。 超微（AMD）可能會是第一個採用COUPE的主要客戶，而輝達則可能在 2027 年底量產的 Rubin Ultra 產品中採用。
CPO 產業鏈涵蓋多個環節，包括磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等。相關廠商包含聯亞、全新、英特磊IET-KY、上詮、波若威、眾達-KY、華星光、智邦、明泰、日月光投控、台星科、矽格、聯鈞、訊芯-KY、旺矽、穎崴等。這些廠商在 CPO 的發展中扮演著重要的角色，並有望從 AI 時代對高速傳輸的需求中受益。
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