CPO共同封裝光學技術，如何解決AI時代高速傳輸的瓶頸？ | 數位時代

CPO 共同封裝光學技術：AI 時代高速傳輸的解決方案

隨著人工智慧 (AI) 的快速發展，資料中心對運算能力和高速資料傳輸的需求呈指數級增長。在傳統的電子訊號傳輸面臨物理極限之際，矽光子技術應運而生，成為突破瓶頸的關鍵。共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 作為矽光子技術的重要分支，近年來備受關注，成為業界的焦點。

CPO 的核心概念與優勢

CPO 的核心概念是將光電轉換模組更靠近中央處理器 (CPU) 和圖形處理器 (GPU) 等晶片，將光子積體電路 (PIC) 和電子積體電路 (EIC) 整合在同一封裝中。這種設計大幅縮短了訊號傳輸的距離，減少了訊號衰減和延遲。相較於傳統的可插拔光收發器，CPO 能夠支援更高的資料傳輸速率，從 3.2T 到 12.8T，遠遠超越前者。

CPO 如何解決 AI 時代的高速傳輸瓶頸？

在 AI 時代，資料中心需要處理龐大的資料量，傳統的可插拔光收發器已難以滿足需求。CPO 透過以下方式解決了高速傳輸的瓶頸：

• 提升傳輸速率： CPO 能夠支援更高的資料傳輸速率，滿足 AI 應用對高速傳輸的需求。
• 降低功耗： 由於訊號傳輸距離縮短，CPO 能夠有效降低功耗，提高能源效率。
• 減少延遲： CPO 的設計減少了訊號延遲，提高了系統的反應速度。
• 提高整合度： CPO 將光子和電子元件整合在同一封裝中，提高了系統的整合度和可靠性。

CPO 的市場前景與供應鏈

摩根士丹利預估，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%。Nvidia 等大廠也積極導入 CPO 技術，預計至 2027 年將佔全球 CPO 需求的 75%。

CPO 產業鏈涵蓋多個環節，包括磊晶製造、光收發模組、交換器和封裝測試等。台積電等公司也在積極研發 CPO 相關技術，預計在未來幾年內將 CPO 元件整合到 CoWoS 封裝中，將光連結直接導入封裝中。

CPO 共同封裝光學技術是解決 AI 時代高速傳輸瓶頸的關鍵方案之一。隨著技術的不斷發展和市場需求的增長，CPO 有望在未來成為資料中心高速互連的主流技術。

This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容