共同封裝光學 (CPO) 技術藉由將光電轉換模組更靠近 CPU、GPU 等晶片，大幅縮短訊號傳輸距離，從而顯著提升資料傳輸速率。傳統的電子訊號傳輸在長距離中會產生損耗和延遲，而 CPO 將光子積體電路 (PIC) 和電子積體電路 (EIC) 整合在同一封裝中，利用光子取代電子來傳遞訊號，減少了這些問題。
矽光子技術是 CPO 的核心。它利用光子在晶片上傳輸訊號，實現更快的速度和更低的熱能產生。光收發模組是實現光電轉換的關鍵元件，CPO 透過這些模組支援更高的資料傳輸速率，範圍從 3.2T 到 12.8T，遠遠超過傳統的可插拔光收發器和載板光學封裝 (OBO)。
隨著人工智慧時代對算力和高速傳輸需求的增長，CPO 市場具有巨大的成長潛力。摩根史坦利預估，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%。包括輝達在內的大廠也積極導入 CPO 技術，台積電也在研發相關技術，預計將在 2026 年整合到 CoWoS 封裝中，將光連結直接導入封裝中。
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