共同封裝光學（CPO）技術在人工智慧（AI）時代扮演著至關重要的角色。隨著AI應用的快速發展，對算力和高速資料傳輸的需求也急劇增加。CPO技術透過將光學元件與電子元件整合在同一個封裝中，大幅縮短了訊號傳輸距離，減少了訊號損失和延遲，從而提高了整體系統的效能和效率。
CPO供應鏈包含多個重要環節，如磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等。其中，光纖陣列單元（FAU）扮演關鍵角色，它能實現光纖與晶片的精確連接，確保光訊號的高效率傳輸。摩根士丹利預估，全球CPO市場規模將從2023年的800萬美元大幅成長至2030年的93億美元，年複合成長率高達172%，顯示CPO在AI時代的重要性日益增加。
台灣廠商在CPO供應鏈中扮演著不可或缺的角色。例如，波若威作為光纖被動元件代工廠，近年來積極投入FAU的開發。其他CPO概念股如上詮、訊芯-KY、富鼎富、穩懋等，也在供應鏈的不同環節中發揮作用。隨著技術的進步和市場需求的擴大，預計CPO技術的應用範圍將在未來幾年內實現量產，並進一步擴大，為AI技術的發展提供更強大的支援。
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